联系人：曹经理
热线电话：17688122294
地 址：河南省郑州市巩义市站街镇岳岭村2组
RGB硬件最终一环：英特尔专利提出在CPU封装中集成Micro LED，可用作指示灯或装修
华之杰拟收买格丽明，跨界切入半导体测验赛道！公司股票停牌前涨停，9月30日复牌
美股开盘：光通信股普涨，康宁涨超3%；半导体板块上涨，纳微半导体大涨6%
ERS推出310x310 mm全自动面板级封装体系，助力AI和Chiplet架构
美股开盘，存储板块团体上扬；最高省5万，居民房贷贴息方针10月1日起施行；央行下调PSL利率；半导体硅片龙头董事长辞去职务丨每经晚参
新创元半导体获得基板过线维护设备及封装基板加工体系专利，改进薄板（板厚≤0.6mm）、脆性基板（如玻璃、陶瓷等）的破片作废率
华之杰(603400.SH)拟收买格丽明83.5%股权以进一步切入半导体测验配套范畴 9月30日起复牌
禾望电气获得电容组件及风电变流器专利，处理电容组件与功率模块之间衔接方式杂乱的问题
华之杰(603400.SH)拟收买格丽明83.5%股权以进一步切入半导体测验配套范畴 9月30日起复牌
永志半导体获得防塑封器材分层的分立器材引线结构专利，下降塑封器材分层危险
固兴散热请求金属层与陶瓷基板金属化封接办法专利，处理非标定制基板封接时界面脆性相偏析与热应力微裂纹频发的痛点
苏纳光电请求半导体结构及其制备办法专利，可进步与传输线集成的电容器的功能
鼎茂半导体获得芯片辅佐定位结构专利，处理芯片装置时有可能会呈现相对方位尺度误差的问题
